Shapal Hi Msoft™ Keramikzerspanung

Shapal Hi Msoft™ ist eine maschinell bearbeitbare Keramik, die mit konventionellen Werkzeugen auf herkömmlichen Dreh-und Fräsmaschinen bearbeitet werden kann.

Durch unsere langjährige Erfahrung in der Keramikbearbeitung sind wir in der Lage auch nach höchsten Ansprüchen Bauteile zeichnungsgerecht zu fertigen.

Shapal Hi Msoft™ Keramikzerspanung

Da die Form und Präzision der Bauteile lediglich durch die zur Verfügung stehenden Geräte begrenzt wird, bietet Shapal eine sehr hohe konstruktive Flexibilität (auch Gewindeschneiden ist möglich).

Das Material kombiniert eine hohe thermische Leitfähigkeit mit einer gleichzeitig hohen mechanischen Festigkeit.

Thermal
(Typical data which is not guaranteed)

  Test condition SI / Metric Imperial
Thermal Expansion Coefficient RT - 400°C
RT - 400°C
RT - 400°C
4.8 x 10ˉ⁶ / °C
4.9 x 10ˉ⁶ / °C
5.0 x 10ˉ⁶ / °C
2.7 x 10ˉ⁶ / °F
2.7 x 10ˉ⁶ / °F
2.8 x 10ˉ⁶ / °F
Thermal conductivity -100°C
25°C
500°C
1.000°C
100W/(m*K)
95W/(m*K)
55W/(m*K)
35W/(m*K)
693 BTU*in/(ft2*h*°F)
638 BTU*in/(ft2*h*°F)
381 BTU*in/(ft2*h*°F)
243 BTU*in/(ft2*h*°F)
Maximum Operating temperature In air
In nonoidizing atmosphere
1.000°C
1.900°C
1.832°F
3.452°F
Thermal Shock Resistance DT Water quench 400°C 222°F

Mechanical
(Typical data which is not guaranteed)

  Test condition SI / Metric Imperial
Density Corrected to 4°C 2.88g/cm³ 180lbs/ft³
Porosity 25°C 0% 0%
Young's Modules 25°C 176GPa 25.5 x 10⁶psi
Poisson's Module 25°C 0.31 0.31
Vickers Hardness (Hv) 25°C, 300g 380kg/mm² 380kg/mm²
Bending Strength -100°C
25°C
500°C
1.000°C
340MPa
300MPa
325MPa
350MPa
49.300psi
43.500psi
47.100psi
50.800psi
Compressive Strength 25°C 980MPa 142.000psi

Electrical
(Typical data which is not guaranteed)

  Test condition SI / Metric Imperial
Dielectric Constant (ɛ) 25°C, 1MHz 6.8 6.8
Dissipation Loss (tan ẟ) 25°C, 1MHz 0.0010 0.0010
Dielectric Strength 25°C 65kV/mm 1651V/mil
Volume Resistivity 25°C
500°C
1.000°C
1.0 x 10¹⁵Ω*cm
3.2 x 10¹⁰Ω*cm
4.6 x 10⁵Ω*cm
1.0 x 10¹⁵Ω*cm
3.2 x 10¹⁰Ω*cm
4.6 x 10⁵Ω*cm

Chemical Durability
(Typical data which is not guaranteed)

Solution Time Temperature Weight Loss
10% HCI
(Hydrochloric Acid)
24 hrs Room
temperature
0.2 mg/cm²
10% NaOH
(Sodium Hydroxide)
2 hrs Room
temperature
1.7 mg/cm²

Purity
(Typical data which is not guaranteed)

Element Analysis Method Content
O Infrared spectroscopy 0.9wt%
C Infrared spectroscopy 300ppm
Ca ICP analysis 1.300ppm
Cr ICP analysis < 1ppm *¹
Mg ICP analysis 1ppm
Ni ICP analysis < 2ppm *¹
Fe ICP analysis 8ppm
Si ICP analysis 40ppm
Ti ICP analysis 20ppm

*¹ The value is less than limit of quantitation.

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